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“南京/焊锡膏/锡条，焊锡、无铅锡条，无铅锡丝，锡丝，助焊剂，”参数说明
| 杂质含量： | 0.01% | 形态： | 锡膏 |
| 型号： | Sn99.3Cu0.7 | 规格： | 无铅 |
| 商标： | 腾铭 | 包装： | 纸箱 |
| 产量： | 100000 |
“南京/焊锡膏/锡条，焊锡、无铅锡条，无铅锡丝，锡丝，助焊剂，”详细介绍
产品特点2.1印刷滚动性及脱模性好，对低至0.3mm间距焊盘也能完成精美印刷。2.2连续印刷时，其粘性变化小，操作寿命长，超过10小时以上仍不发干，并保持良好的印刷效果。2.3印刷数小时后仍可保持原来的形状及粘性，无塌落，贴片元件不会产生偏移。2.4具有极佳的焊接性能，可在不同部位表现出良好的润湿性。2.5可适应不同档次焊接设备的要求，无需在充氮环境下完成焊接，在较宽的回流焊炉温范围内仍可表现良好的焊接性能，用“升温--保温式”炉温设定方式使用。2.6焊接后残留物量少，颜色很浅且具有较大的绝缘阻抗，不会腐蚀PCB板，可达到免洗要求。2.7具有较佳的ICT测试性能，不会产生误判。技术特性锡粉合金特性理化参数项目特性检测方法合金成份Sn63Pb37JISZ3282（1999）锡粉型状球型JISZ3284（1994）锡粉颗粒度25～45umSJ/T11186-1998合金熔点183℃根据DSC测量法合金密度8.8g/cm3---2）锡粉颗粒分布级别粒级间隔(um)平均间隔数量百分比020～2522.55%125～3228.516%232～383534%338～4340.535%443～454410%545～4846.50%助焊剂特性项目特性检测方法卤素含量0.1%电位滴定法表面绝缘阻抗(SIR)＞1×1013Ω(加温潮湿前)25mil梳型板＞1×1012Ω(加温潮湿后)40℃90%RH96Hrs水萃取液电阻率＞1×105Ω电导率法铜镜腐蚀试验合格(无穿透腐蚀)IPC-TM-650铬酸银试纸试验合格(无变化)IPC-TM-650残留物测试合格JISZ3284(1994)PH值5.0PH计锡膏特性项目特性检测方法金属含量90～91wt%(±0.5)重量法(可选调)助焊剂含量9～10wt%(±0.5)重量法(可选调)粘度483(Pa·S)240±30Brookfield(5rpm)扩展率＞91%JISZ3197(1986)6.10塌陷试验合格J-STD-005锡珠试验合格印刷在陶瓷板上,熔化及回热后于50倍显微镜下观察印刷特性＞0.2mmJISZ32844